2025年2月14日，湖北芯映光電有限公司（以下簡稱“芯映光電”）與湖北艾邁譜光電科技有限公司（以下簡稱“艾邁譜”）正式簽署MiP（Micro LED in Package）戰(zhàn)略合作協(xié)議。

    芯映光電常務(wù)副總經(jīng)理何水與三安光電副總經(jīng)理、艾邁譜光電負責人徐宸科等領(lǐng)導出席簽約儀式并分別代表雙方簽約。

    1 合作宗旨與目標

    此次戰(zhàn)略合作的核心是整合雙方的技術(shù)與資源優(yōu)勢，推動Micro LED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

    芯映光電與艾邁譜在MicroLED芯片技術(shù)、芯片級封裝技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，以及面板級封裝技術(shù)等方面的優(yōu)勢互補，雙方將共同致力于打通芯片、封裝和應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)品競爭力，加速Micro LED顯示技術(shù)的普及。

    2 技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈整合

    芯映光電與艾邁譜將緊密合作，打通芯片、封裝到顯示面板的全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)全面協(xié)同。雙方將發(fā)揮各自專長，通過技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化和效率提升，加速Micro LED產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程，為全球用戶提供高可靠、高對比度、超廣視角的優(yōu)質(zhì)視覺體驗。

    3 產(chǎn)品優(yōu)勢與市場定位

    通過此次合作，雙方將結(jié)合MiP封裝與面板技術(shù)，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，顯著提升顯示產(chǎn)品性能并加速產(chǎn)業(yè)化進程。合作將重點聚焦Micro LED微間距顯示市場，如高端電視、一體機、高端影院等應(yīng)用場景，同步拓展AR/VR、車載顯示等高端市場應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、有競爭力的顯示解決方案。

    通過深度合作和上下游資源整合，雙方不僅可以快速擴大生產(chǎn)規(guī)模，還能充分發(fā)揮Micro LED和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)帶來的綜合成本優(yōu)勢。在此基礎(chǔ)上，雙方將推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展，為消費者提供更具性價比的Micro LED產(chǎn)品。

    4 未來展望——AMiP

    雙方正共同開發(fā)下一代革命性產(chǎn)品——AMiP，將AM Micro IC 和Micro LED集成封裝在一個封裝體內(nèi)，為MiP技術(shù)注入新活力。AMiP的推出將助力LED顯示屏從被動式驅(qū)動向主動驅(qū)動的跨越，顯著提升顯示質(zhì)量，為用戶帶來更震撼的視覺體驗。

    未來，雙方將以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)化為目標，攜手奮進，為Micro LED技術(shù)發(fā)展注入新動力，推動Micro LED技術(shù)持續(xù)發(fā)展！