近日，東莞市凱格精機(jī)股份有限公司在業(yè)績說明會上透露公司目前的業(yè)務(wù)增長情況、未來有具體的市場擴(kuò)展計劃、技術(shù)研發(fā)投入情況及創(chuàng)新成果、未來增長潛力、國際擴(kuò)張計劃和策略。

    凱格精機(jī)表示，公司 2025 年一季度延續(xù)增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入19,655.83 萬元，同比增長 27.23%；歸屬于母公司股東的凈利潤為 3,320.97 萬元，同比增長 208.34%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3,146.35 萬元，同比增長 235.72%。扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤連續(xù) 4 個季度環(huán)比增長，展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展勢頭。2025 年一季度收入增長的原因主要系下游以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求回暖、AI 服務(wù)器需求的增長、新能源車滲透率的提升等帶來電子裝聯(lián)設(shè)備需求的增長。凈利潤同比、環(huán)比增長較快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分業(yè)務(wù)收入中高端產(chǎn)品的占比持續(xù)提升，推高了該業(yè)務(wù)的毛利率；另一方面，高毛利率的業(yè)務(wù)營收結(jié)構(gòu)占比進(jìn)一步提升。

    未來，凱格精機(jī)將繼續(xù)鞏固單項冠軍錫膏印刷設(shè)備的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，持續(xù)化產(chǎn)品，推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級，繼續(xù)保持產(chǎn)品品質(zhì)、工藝方案及技術(shù)支持等多方面的競爭優(yōu)勢。隨著 COB、MiP 技術(shù)的不斷成熟，市場需求比重持續(xù)提升，公司充分發(fā)揮固晶機(jī)在芯片小型化趨勢上設(shè)備效率及穩(wěn)定性的優(yōu)勢，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶機(jī)業(yè)務(wù)，提升市場占有率。增加應(yīng)用于泛半導(dǎo)體及半導(dǎo)體產(chǎn)品的資源投入，提升新產(chǎn)品的開發(fā)能力和渠道拓展能力，加大力度提升現(xiàn)有產(chǎn)品的市場占有率。

    公司 2024 年度及 2025 年一季度研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為 9.12%、9.88%。2024 年度，研發(fā)中心進(jìn)行了多項技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，如將 AI 視覺模型應(yīng)用于封裝設(shè)備中的芯片檢測及缺陷檢測、點(diǎn)膠機(jī)的膠點(diǎn)檢測、植球機(jī)的缺陷檢測；開發(fā)了一套圖靈完備的低代碼視覺平臺，以快速應(yīng)對不斷變化的視覺需求，多個新項目中得到應(yīng)用；將 3D 視覺應(yīng)用于五軸點(diǎn)膠機(jī)的膠路引導(dǎo)與檢測環(huán)節(jié)，提高了點(diǎn)膠的精度、穩(wěn)定性和檢測的效率；電氣工程領(lǐng)域升級了電氣集成開發(fā)方式，并開發(fā)出特有的能嵌入到機(jī)械模組的控制驅(qū)動產(chǎn)品；研發(fā)并儲備了先進(jìn)封裝領(lǐng)域“印刷+植球+檢測+補(bǔ)球”的整線技術(shù)。

    公司的海外市場拓展策略是一個多方位、多層次的國際化布局，旨在通過跟隨現(xiàn)有客戶、深化海外子公司的本地化運(yùn)營、靈活應(yīng)對市場變化以及積極參與國際交流，來實現(xiàn)全球市場的持續(xù)增長和品牌影響力的提升。控股子公司 GKGASIA 在電子制造領(lǐng)域擁有深厚的積累。通過在越南、墨西哥、印度和馬來西亞等關(guān)鍵市場建立服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更加本地化的服務(wù)和支持。此外，通過招募當(dāng)?shù)貑T工和拓展經(jīng)銷渠道，我們能夠更好地理解當(dāng)?shù)厥袌鲂枨螅�建立品牌影響力，并提高市場滲透率。

    據(jù)了解，凱格精機(jī)主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動化設(shè)備。公司錫膏印刷設(shè)備主要應(yīng)用于SMT（電子裝聯(lián)）及COB工藝中的印刷工序，通過將錫膏印刷至PCB/基板上，進(jìn)而實現(xiàn)電子元器件/裸芯片與PCB裸板/基板的固定粘合及電氣信號連接，屬于SMT及COB工藝中的核心環(huán)節(jié)，目前有滿足Mini LED/Micro LED技術(shù)路線高精密印刷及巨量轉(zhuǎn)移要求的GLED-mini III、滿足玻璃基無需載具的印刷工藝適配Mini LED COG路線顯示需求的X6等產(chǎn)品。封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的封裝環(huán)節(jié)及半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，可應(yīng)用于LED照明及顯示器件、半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)，目前有適用于Mini LED直顯、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等產(chǎn)品應(yīng)用的GDM系列固晶設(shè)備，適用于LED照明、LED顯示屏等器件的芯片固晶工序用GD80系列固晶設(shè)備等產(chǎn)品。公司在全球七十多個國家和地區(qū)注冊了商標(biāo)“GKG”，產(chǎn)品銷往全球五十多個國家與地區(qū)。