近日，深圳市路維光電股份有限公司在業績說明會上表示，公司預計未來 3-5 年，國內平板領域光掩膜的市場空間接近 100 億人民幣，當前平板顯示掩膜版的國產化率約為 20%，未來伴隨行業規模的提升以及國產替代的大背景，可以支撐國內掩膜版廠商擴產。

    掩膜版行業主要與下游顯示面板行業、半導體芯片行業、觸控行業和電路板行業等的發展息息相關，隨著各行各業數字化和智能化的逐步推進，未來幾年掩膜版行業將向高精度、多層化、國產化、應用多樣化的方向發展。

    從量的角度來看，掩膜版的需求主要來自于下游產品的更新迭代、新技術的迭代應用、新場景的開拓應用，與終端產品的多樣性緊密相關，并非與下游的量價變動有直接的線性關系。因此掩膜版受下游行業周期性影響較小，這與其他易受周期影響的半導體材料發展邏輯有所差異。從價的角度來看，掩膜版作為高度定制化的產品，隨著下游新產品、新技術不斷涌現，對掩膜版的精度提出了更高的要求，這使得掩膜版平均價格呈現穩中有升的態勢。

    從技術的角度來看，掩膜版的質量只有 0 和 1 的區別，即對客戶而言僅存在合格與不合格之分。公司現有已量產的掩膜版產品與海外掩膜版廠商的產品并無實質性差異，而掩膜版行業呈現高度定制化特點，下游廠商對產品交期和響應速度要求較高，公司作為本土掩膜版廠商，在交期、服務、響應速度等方面具有顯著優勢，能更好的滿足客戶需求。在國際貿易關稅壁壘抬升的宏觀背景下，進一步強化下游客戶對國產化替代方案的經濟性考慮�；�于對本土優勢的認可以及供應鏈安全考慮，下游客戶國產替代意愿強烈。伴隨半導體制程節點向前推進、LCD 向 OLED 切換、LTPS 向 LTPO 切換，下游行業對掩膜版的需求層數、單片精度都不斷提升；下游應用場景不斷擴展催生更多種類，例如 AI 芯片、汽車電子、Micro-LED 等；封裝技術革新催生先進封裝掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3D  IC、FOPLP 等先進封裝技術發展帶動RDL/TSV 等工藝用掩膜版需求提升；顯示技術迭代，例如 8K、折疊屏、透明 OLED 等。掩膜版的需求增長不僅是“量”的增加，更是“質”的升級（精度、尺寸、材料適配性）；下游面板行業、半導體行業本土化趨勢帶動本土掩膜版需求增長。下游應用的多元化（從傳統芯片到AI、汽車、AR）和技術演進（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推動行業進入高景氣周期。

    關于貴公司未來盈利增長的主要驅動因素，路維光電表示，近年來，公司多個擴產投資項目穩步推進�？赊D債募投項目中的“高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產”項目產品涵蓋 250nm-130nm 半導體掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板顯示掩膜版產品,預計在 2025年完成新增產線建設并逐步釋放產能；路芯半導體 130-28nm 半導體掩膜版項目總投資規劃 20 億元計劃建成 130-28nm 制程節點的半導體掩膜版生產線，一期計劃于 2025 年投產，生產 130-40nm 半導體掩膜版，二期計劃于 2026-2027 年推進建設；2025 年投資建設的“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產基地項目”，總投資 20 億元，主要生產 G8.6 及以下的 AMOLED 等高精度光掩膜版產品。以上項目都將進一步擴充產能，增強公司在高精度掩膜版產品自主可控的生產能力，公司將不斷拓寬產品矩陣與客戶群體，提升公司競爭力與市場份額。

    據了解，自成立以來，路維光電便錨定掩膜版領域，從最初專注基礎技術研發，逐步實現技術突破，成功打入國內眾多下游廠商供應鏈。隨著業務的拓展，公司不斷加大研發投入，提升產品質量，如今已成為行業內頗具影響力的企業。當前平板顯示掩膜版國產化率約 20%，隨著行業規模擴大和國產替代推進，將支撐國內掩膜版廠商擴產。