MIP技術已經成為LED直顯在MINI/Micro LED時代的必爭之地。2024年，MIP產品市場銷量占比依然較少，但是這不妨礙行業頭部企業將布局MIP技術，以及進一步迭代MIP技術，作為其關鍵的未來競爭力建設！

    上量，也降本：MIP極速推進

    2024年，規劃了MIP產能的頭部龍頭企業非常多。例如，三安光電作為LED芯片龍頭，推出自主品牌“艾邁譜”。目前艾邁譜MIP（Micro LED in PKG）產能2000kk/月，計劃2025年年底產能擴充到5000kk/月。截止到2024年10月，艾邁譜已經實現了Micro LED器件MIP0404、MIP0202，以及Micro LED顯示面板MIP0.78、MIP0.9等產品的研發和量產。

    值得一提的是，艾邁譜品牌的發布，也代表著三安以Micro LED為核心的新一代顯示器件布局的第三支點正式發車：這三大支點分別是，Micro LED上游芯片產能，TFT-Micro LED上與華星、天馬等深度合作，以及艾邁譜代表的MIP中游封裝器件平臺。

    作為2023年全球LED智慧顯示銷量第一的龍頭，洲明科技通過率先突破極限的30微米*50微米尺寸無襯底0202 MIP技術，量產0404規格MIP封裝器件，及從P0.7到P3.8的全系終端產品覆蓋，實現了再次領先。其在MIP產能上計劃2024年底實現產能6000KK/月，并加速推動行業應用從“試水”到規模化的轉變。ISE2025展會同期，洲明UpanelⅡ MIP產品 榮獲AV行業最具影響力的國際獎項之一——Inavation Awards。

    MIP技術另一頭部領袖芯映光電，在2024年6月展示了其用MIP0202規格產品制作的Micro LED P0.9 2K顯示屏，并宣布MIP0202已量產。其計劃在2025年實現4000KK月的MIP產能。

    基于產能建設的提速，行業研究認為，MIP器件的LED直顯產品，比較2023年底，在2024年底綜合成本因規模性擴展和成熟至少降低20%；2025年底這一數據會提升到50%。即兩年時間完成成本降低一半的“質變”。成本的降低，將極大的推動MIP應用范疇的進一步普及。

    進化升級，MIP不止是“一個樣子”

    MIP技術的發展，在規模上的擴張還是“次要”的，更為重要的方面是其“技術指標”不斷進化。

    例如，艾邁譜光電MIP產品目前LED芯片尺寸為34*58μm，但是其即將推出下一代MIP——芯片尺寸為15*25μm，并預計未來MIP產能將達到20000KK。更小尺寸的Micro LED芯片，將帶來更高的單位晶圓像素產出規模，并更適配更小間距的顯示需求。同時，更小尺寸下，單位像素節約更多LED晶圓材料，也是重要的成本降低方向。

    芯映光電2025年將重點突破集成Micro IC的A-MIP。芯映光電表示，將于2025年Q1推出該技術的MIP0303產品。A-MIP（A MIP）不僅通過集成IC降低了LED直顯下游企業的技術集成難度，更是推動MIP顯示進化到AM驅動時代。

    據悉，AM IC和RGB Micro LED集成在同一個燈珠中，驅動IC置于R、G、B三色芯片的一側，同樣扇出引腳的設計，將能夠囊括了AM驅動無頻閃的優勢，以及Micro LED的對比度優勢，同時還能簡化終端線路，帶來PCB成本優化、產品穩定性提升等優勢。其更可解決傳統PM驅動帶來的問題，如消除毛毛蟲效應、低灰耦合和頻閃現象，實現更優質的顯示效果。——同時，這也是對Micro LED時代，LED器件越來越小下，燈珠級別中游封裝工藝中，冗余的空間和封裝材料消耗的價值再利用和平衡。

    目前，芯映光電和艾邁譜都已經明確了2025年量產A-MIP的計劃。此外，行業預計，COB產品陣營，也會前后腳的推出集成AM IC驅動的產品，甚至不排除Nin1封裝產品，也推出AM IC集成驅動產品。這將成為AM驅動在LED直顯行業爆發的關鍵起點。

    2024年來MIP封裝結構器件的進化，除了技術上向極限升級外，還包括對市場需求的積極響應：如，推出Mini LED芯片的MIP封裝。這一產品在亮度上限上更高，可以適應于大間距和戶外應用需求。同時，MIP也發展了表面覆膜的類COB集成效果的終端產品，甚至0404/0202器件的MIP直接用于COB顯示集成，打造完全兼具MIP和COB特點的產品。

    某種角度看，MIP技術發展的多樣性，就是這一技術路線正確性最好的證明，也是其未來持續升級生命力的關鍵。基于MIP技術，LED大屏直顯正在開辟一個完全不同的未來。

    期待新藍海，MIP帶來的奢望

    對于MIP技術的未來市場目標，其中提升現有LED直顯、特別是小間距產品的品質，包括推動AM驅動普及、推動Micro LED應用發展等是關鍵的一方面。但是，另一面則是MIP對極限間距的突破，帶來嶄新的市場可能。

    行業研究認為，傳統LED直顯的發展已經進入一個新的轉折點：即傳統市場上，如控制室的需求，從最早的P1.5到P1.2到P0.9的需求進化，已經到達極限。顯示面積和觀看距離決定了，進一步提升控制室的像素密度，效果收益低、成本增長大。——實際上，P0.7產品的主要目標都已經轉向會議室等更小空間的應用。

    而目前，MIP技術器件應用較多的0404規格產品，其完全可以滿足P0.6級別產品的設計和制造；行業企業重點推進的新規格則是0202產品，其滿足從P0.3間距為起點的更小像素設計需求——這樣的極其微小的像素，當然不會去對應傳統的LED直顯市場應用，而是需要新的終端產品類型支撐！

    例如，P0.5規格已經可以滿足90英寸級別的4K應用。這是典型的電視機消費尺寸。預計P0.3到P0.5規格LED直顯，將與2024年占國內彩電消費三分之一份額的70英寸及其以上4K電視產品線“應用重疊”。

    除了像素密度導致的應用變化之外，更小的核心器件尺寸，采用透明材料封裝下MIP也有利于開拓更高透度和更高像素分辨力的透明顯示市場；MIP產品自身更薄的封裝結構，對于LED顯示的整體減重、輕量化和超薄設計也很有幫助，甚至其可以支持更好的柔性化終端設計需求；MIP產品在AM驅動下，渴望擁有更高的綜合光電效率，在散熱需求上也會降低，有利于產品輕薄，并開拓更高視覺品質需求的市場；MIP集成IC后，終端產品結構更為簡潔，亦有利于平板化產品設計。

    在創意顯示、TV，以及未來更小間距尺寸產品在車載和IT顯示上的可能性，才是MIP技術最大的魅力。通過微型化的高集成器件，簡化Micro LED顯示技術的落地門檻，MIP渴望帶來LED直顯應用場景邊界的持續擴大：10年前，小間距LED產品的問世，打開了LED直顯室內需求大爆發的大門；現在MIP則在推動LED直顯家電化產品市場的嶄新潛能開拓。

    綜上所述，從產能建設的積極性、技術進化和迭代的不斷突破，到潛在市場的巨大期待，MIP技術正在引領一場“LED直顯行業以中游技術為關鍵支撐的未來革命”。掌握MIP技術對于LED顯示企業而言，正在成為不可忽視的未來生命線。

    2024年是MIP市場化的元年、2025年將是A-MIP市場化的元年——前沿不斷被拓寬，未來變的更佳充滿誘惑，但是也充滿了各種未知需要考量。MIP最終將帶給行業怎樣的質變，尤其是在如京東方、海信等非傳統LED直顯企業也對其大感興趣；并與TFT-Micro LED同臺競爭時，將演繹出怎樣精彩的產業大對決，值得期待。