MiP(Micro LED-In-Package)技術是一種芯片級的封裝技術,通過巨量轉移技術將剝離了襯底的Micro LED三色發光芯片固定在載板上
倒計時22天,青松光電LED顯示解決方案將在美國InfoComm 2025大秀風采
2025年來,LED直顯行業“多技術并行”發展的趨勢更為明顯。其中,COB和MIP、Mini和Micro LED更成為“逐對”存在的“選擇性”技術
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